CPU / 中央處理器

• AMD推出最新遊戲大禮包，購買指定Ryzen處理器或Radeon顯示卡即可獲得PC版Xbox Game Pass (XGP)

  AMD推出AMD XGP “Equipped for Battle”遊戲大禮包，購買指定AMD Ryzen 5000系列、AMD Ryzen 3000系列桌上型處理器或AMD Radeon RX 6000系列顯示卡，即可獲贈一個月的PC版Xbox Game Pass，暢玩超過100款頂尖PC遊戲，包括備受期待的《最後一戰：無限》。 AMD XGP “Equipped for Battle”遊戲大禮包中包含旗艦款AMD Radeon RX 6900 XT顯示卡，為AMD開發迄今速度最快的遊戲顯示卡。玩家還可參與現有的AMD Radeon RX 6900 XT “Raise the Game”大禮包活動，凡購買Radeon RX 6900 XT顯示卡即可免費獲贈《極地戰嚎6》與《惡靈古堡8：村莊》。 AMD XGP “Equipped for Battle”遊戲大禮包活動即日起至2022年6月30日止，AMD Radeon RX 6900 XT “Raise the Game”大禮包活動自2021年9月16日至2021年12月31日止，詳情請參閱活動官網。 AMD XGP “Equipped for Battle”遊戲大禮包請參閱下方活動指定型號：

• Intel CEO Pat Gelsinger有話要說：「2023年晶片仍短缺」「管理階層太多、導致近年Intel低迷」「不放棄與蘋果重回甜蜜關係」…

  從2019年Covid-19爆發開始，除了人體健康安全之外的問題，疫情在政治、經濟等等層面上，也都帶來了不少副作用，其中與我們PC玩家息息相關的半導體產業，也是苦主之一，晶片短缺所帶來的效應已持續了將近兩年。 而在公布第三季財報之前，Intel CEO Pat Gelsinger在接受CNBC採訪時表示：「從明年開始，每個季度的供應狀況都將有所好轉，但晶片短缺的情況，將至少在2023年之前，市場仍舊不會達到供需平衡。」不過令人好奇的是，此前Intel大張旗鼓地對外宣示IDM 2.0戰略，預告將以最完美的姿態重返榮耀，但在這次CNBC採訪中，Pat Gelsinger的受訪發言，是不是意味著砸幾千億大肆擴建晶圓廠的進度還沒跟上？ Intel在第三季的收入相較前兩季有所下降，桌上型與筆電的CPU收入減了2%、而筆電的銷量也跌了5%，但對於筆電銷量下降的原因，Intel則是歸咎於合作夥伴們，並沒有足夠的零組件來生產組裝筆電，而導致近期Intel筆電銷量的難堪情況。 對於Intel這幾年的低迷、疲軟不堪，在回鍋Intel之後、並雷厲風行地進行改革的Pat Gelsinger也有話要說，根據Fudzilla報導，Intel的問題在於非技術出身的管理階層過多、真正擁有技術的工程師卻鮮少爬上內部高層的位置。 而工程師出身的Pat Gelsinger表示，他知道Intel需要什麼、CPU晶片技術需要什麼，此前的Intel已經失去對「研發」的狂熱，但「研發」卻是Intel成立以來一直標榜的關鍵，因此上任後大刀闊斧地進行改革，並加倍投入研發製作的成本與時間，來重振Intel。 不僅如此，在蘋果與Intel分道揚鑣、並於M1晶片上獲得滿堂彩，加上AMD Ryzen系列的後發先至，對於Intel目前的龍頭寶座，讓外界質疑聲不斷，但在近期的採訪中，Pat Gelsinger受訪被問到：「是否已經放棄讓Intel晶片在Mac系列上運作？」 Pat Gelsinger則是表示：「因為我們的失誤，讓蘋果與我們切斷在處理器上的合作關係，從而讓其決心自行生產，事實上，蘋果處理器晶片也的確做得相當不錯，不過我仍不放棄讓Intel處理器重新在Mac系列上運轉的想法，隨著時間推移，Intel將會超越目前所有製造CPU晶片的公司，並贏回與蘋果合作處理器的業務關係。」 當然，平時如何酸、如何碎嘴Intel，都只是在口舌上佔佔便宜，一吐我們PC玩家之間的怨氣罷了，雖說依據Pat Gelsinger的說法，晶片短缺還會持續到2023年，言下之意大概就是Intel採用先進製程的處理器可能會延宕，而目前M1系列晶片與Ryzen系列晶片的崛起，也已形成CPU版圖的群雄割據，但我們也只能期待Pat Gelsinger的願景能夠成真，讓Intel重返榮耀囉。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• AMD慶祝Ryzen處理器推出5週年

  AMD慶祝Ryzen處理器推出5週年，透過一段採訪影片回顧Ryzen過去幾年的發展、創新與領導力。AMD帶來領先業界的效能提升以及封裝與效率的進展，為產業樹立了全新標準。 展望未來，AMD期許持續創新。Ryzen 5週年影片內容包括： • AMD致力於“Zen”架構的研發，將持續在效能、效率、連接性、製程和封裝方面保持領先地位。 • 3D V-cache技術將於2022年上半年導入AM4平台的Ryzen處理器，有望帶來平均15%的遊戲效能提升。 • AM5將按照規劃藍圖在2022年推出，帶來DDR5與PCIe® Gen 5等新一代連接性、最新的I/O標準，並且與AM4散熱器相容。 • AMD正致力開發固定功能加速器，例如用於電話會議的雜音消除與機器學習演算法。 • AMD正在研發新的電源狀態和韌體中多個電源管理配置文件，以最大限度地提升筆記型電腦的電源效率。 AMD行銷長John Taylor以及AMD技術行銷總監Robert Hallock的Ryzen 5週年採訪影片 ＃影片＝https://www.youtube.com/watch?v=yE9PsKWYYXA&ab_channel=AMD

• AMD台灣10月限定活動，購買指定Ryzen 5000系列CPU以及主機板即送最高達500元禮券

  AMD於台灣推出「買5000送500」優惠活動，即日起至2021年10月30日，凡購買指定AMD Ryzen 5000系列處理器以及X570、B550或A520主機板，即可獲得最高達500元7-11禮券，數量有限，送完為止，詳情請參閱活動官網。 AMD Ryzen 5000系列桌上型處理器為全球最快的遊戲處理器，採用AMD “Zen 3”核心架構、7奈米製程打造，旗艦型號Ryzen 9 5950X配備16核心32執行緒以及72MB快取，而Ryzen 9 5900X處理器的遊戲效能較前一代產品更提升高達26%。AMD “Zen 3”核心架構在每週期執行指令（IPC）方面較前一代產品提升19%，其提升幅度為“Zen”架構處理器自2017年問市以來最大的一次，為玩家與內容創作者提供全面領先的效能與效率，帶來令人屏息的沉浸式視覺效果與極致遊戲體驗。 請參閱下方活動資訊表格：

• 最後的秘密也失守，Intel第12代Alder Lake處理器外包裝流出

  關於Intel第12代Alder Lake處理，官方已經把架構、功能鉅細靡遺的全面講解，效能的爆料則是不斷的在更新中，近期的資料顯示最高階的Core i9-12900K能夠樂勝對手的Ryzen 9 5950X，而如今Intel為這顆最高階處理器的特典包裝也遭到洩漏，讓新一代處理器正式上市前幾乎再也沒有任何秘密。 從洩漏的圖片來看，Core i9-12900K的特製版包裝可以說是極為樸素，超級方正的藍色外盒主體使用標準的「Intel藍色系」配色，不再像過去的9900K、10900K、11990K那樣使用壓克力水晶盒，整體視覺衝擊性也比較沒有麼浮誇，甚至比10代的方形水晶盒還要在更樸素一點，按照規律，說不定Intel是選擇在奇數代走浮誇路線、偶數代走保守路線也說不定。XD 雖然從正面看去實在很樸素，但如果沒有一些驚喜的話，可就真的太對不起那些買下最高階處理器的玩家了，因此Intel似乎將盒子的側面做成鏤空的設計，並在內部的夾層中塞入一整片的晶圓切片，不過流出的圖片畢竟是電腦渲染圖，所以還沒有辦法確定是否單純只是印刷效果就是了。 而除了最高階的Core-12900K的至尊外包裝盒流出之外，其他型號的包裝也一同遭到爆料，外觀就…就幾乎跟現在11代包裝一樣，同樣都是四四方方的紙盒和由藍色方塊組成的視覺版面，主要的差別在於這次Core i9、i7、i5使用藍色深淺有所不同，產品等級越高、顏色越深。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 單核突破800分大關，Intel 12代 Core i9-12900K CPU-Z跑分洩漏

  隨著Intel第12代Alder Lake即將登場，相關消息也隨之一則又一則而來，近日Bilibili網友發布了一張12代處理器的CPU-Z跑分圖，從圖中標示的24執行緒來看大致可以確定是8+8C/24T的i9-12900K。 成績方面，如圖所示12900K在全新架構以及Intel 7製程(原10nm+++)下，跑出了825高分，贏過了對手Ryzen 9 5950X的648分，也相比目前11代11900K的682分還要再提升近20%，成為CPU-Z目前排名中單核最高成績。 12900K單核能贏過Zen 3架構Ryzen 5000系列本來就不令人意外，畢竟Ryzen 5000系列預設對手是當初的Intel 10代處理器，11代Rocket Lake單核性能早就再度超前。 單以遊戲效能來說，單核性能強大確實會稍占優勢，畢竟並非每款遊戲都支援多核來運算，不過對於多工處理來說，整體多核性能當然還是最為重要，這也是AMD目前的優勢之一，Intel可以說是差了對手一大步，11代旗艦級的11900K不僅不增反減至8C/16T(10900K為10C/20T)，價位上還跟12C/24T的5900X差不多，怎麼看還是A家比較香阿！ 不過從曝光圖來看，雖說看不到多核正確成績，但從數據條來推斷，12900K可能與下方對應的5950X差不了太多，滿條少說也有個破萬分，這也跟目前各方曝光的傳聞幾乎一致，先不管有沒有贏5950X，至少Intel新一代處理器終於要彌補了在多核性能上的大弱勢。 當然，拿12代來打已經推出快一年的Ryzen 5000系列是有些不公，但畢竟消費級處理器多核性能最強的還是Ryzen 5000系列兩位老大哥(5900X/5950X)，更強大的Zen 3+(或Zen 4？)目前沒有太多消息，況且讓常常擠牙膏的Intel能感到壓力而讓進步幅度有所提升，對終端的消費者來說也是好事，也令人更加期待AMD會如何應對Alder Lake，假設真如傳聞所言12900K有5950X的實力，定價卻僅稍漲到20K上下，那單論效能來說CP值真的很不錯，或許Ryzen 5000系列更會因此大降價也說不定呢(笑)。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• Intel第12代Core i9-12900K Cinebench R23跑分曝光，多核一舉突破3萬分大關

  月底將至，今年也終於準備迎來第四季度，而對於I家粉絲們來說，最期待的相信就是12代處理器Alder Lake-S即將問世，在對手已然超車而帶來的壓力下，新一代Alder Lake-S不僅採用全新大小核架構，也終於擺脫萬年不改的14nm+++來到Intel 7製程(原10nm+++)製程，讓小編相當期待12代的效能到底會有多少進步？ 雖說目前產品還未現身尚無法了解Alder Lake-S的實際效能如何，不過根據目前多方情報顯示，Intel 12代最高階8+8C/24T的Core i9-12900K效能將會輾壓AMD 16C/32T的Ryzen 5950X，單論效能表現來說確實相當驚人，而近日又有大神曝光了i9-12900K的Cinebench R23成績，似乎更加證明了12900K強大的事實。 推特網友REHWK發佈了幾張跑分圖，並表示這就是12900K的實測成績，雖然名稱都被碼掉，但從他發佈的另一張CPU-Z偵測圖來看，10nm的製程8+8C/24T的核心/執行續以及5.3GHz的時脈也可確定就是12900K沒問題，而回過頭來看Cinebench R23成績顯示12900K多核突破了3萬分大關來到30549分，將近是目前11代i9-11900K的兩倍(約16000分上下)，也確實一舉勝過了5950X(約28000分上下)，雖然沒有單核成績，不過據其他大神表示可能會突破2000分大關，況且單核表現一直都是Intel強項，相信不是什麼大問題(笑)。 而可以得到如此優秀的成績除了處理器本身效能進步之外，新平台勢必也有加分，從CPU-Z另外幾張截圖可以看到該測試搭配擁有PCIe 5.0主機板(據稱是Z690 AORUS Ultra)以及四通道的DDR5-5200記憶體，可以說是Alder Lake-S目前的優勢之一。 先不論功耗如何，以目前傳聞來看12代的效能漲幅相信不再是近幾年來無特別感覺的「擠牙膏」，不僅提升有感，旗艦級產品的多核表現也終於不再是被A家的12C、16C處理器壓著打，當然，實際表現如何還是得等產品正式問世後才最為準確，究竟Alder Lake-S是否真如此強大，屆時發佈後站上也會第一時間入手來為大家來好好驗證，有興趣的玩家們還請多多關注站上消息哦！ ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 來自《奇點灰燼》遊戲資料庫、Intel 12代Core i9-12900K搭RTX 3080遊戲數據曝光

  一過完中秋、緊隨著10月的即將到來，眾多玩家關心的Intel 12代處理器也離正式推出越來越近，除了一直以來的不斷各項消息洩漏之下，似乎這變大、又加了更多腳位的Alder Lake在性能上的表現也變得更為清晰，而最新透過在twitter上頭的推文發現到，在《奇點灰燼》這款遊戲的跑分資料庫當中發現了有關Intel Core i9-12900K搭配NVIDIA RTX 3080的實測成績，看來，Intel好像已經準備好隨時讓12代上場救援了！ 從twitter的推文連結可以看到在《奇點灰燼》遊戲資料庫中的實測數據，另外可以從其中的資訊辨識看到有這顆測試的Core i9-12900K具備有24 Cores，以能作完整測試的情況來看，這款12代的Alder Lake確實離我們不遠了，而且在搭配上RTX 3080的測試下可以達到160 Fps的表現來看，似乎整體的完成度已經相當高了，跟遊戲本身的資料庫數據對比下、比最高同樣搭配RTX 3080的效能整整提高了約17%左右，好像也有些令人期待之感！ 目前這些都只是洩漏出來的數據，更多實際表現還是得等到產品正式登場才能得知，不過相較於處理器的再度改朝換代，其實玩家更關心的是，顯示卡的缺貨問題是否可以提早解決，這應該更直接反映玩家有多缺卡的問題吧！ 現階段要是還沒入手U+板的朋友，或許再忍耐一個月就可以確定到底要不要繼續等Intel 12代+Z690主機板了，另外也得注意一下是否連記憶體都要換上DDR5的考量啊～ ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 處理器長大、晶片組當然也要加料，Intel第12代處理器Alder Lake的Z690南橋晶片組外觀遭流出

  在Intel架構日解說了第12代處理器Alder Lake的相關細節之後，基本上離正式推出就僅剩一步之遙了，但各項相關爆料可沒有就此停歇，如今有網友號稱取得了Z690的主機板，並向大家展示了南橋晶片組的樣貌。 根據網友放出的來看，Z690南橋晶片也跟上處理器的外觀設計，整體的尺寸變得「更長」，從原本的正方形變為成了長方形，整體面積對比現任的Z590晶片組也還要再大上一些。 晶片組尺寸長大的原因很可能是因為這次Intel塞進太多了東西，光是PCIe通道數量就高達36條，其中16條為PCIe 3.0，剩餘的20條則是PCIe 4.0(其中8條做為DMI 4用以和CPU交換資料)，同時還整合了Wi-Fi通道、5G網路通道以及支援最高40組的USB連接埠(4組USB 3.2 Gen2x2、10組USB Gen 2、10組USB 3.2 Gen1、16組USB 2.0)！ 與上一代Z590晶片組光是在PCIe通道上只負責PCIe 3.0相比，新的Z690一口就得負責20條PCIe 4.0通道，讓資料管理的負載多出好幾倍，因此尺寸相應增加其實也是合情合理的，至於在發熱方面，網友表示自己把手指貼上去之後，並不會感覺到發燙，甚至還調侃能夠靠手指散熱(錯誤示範，好孩子切勿模仿)，所以應該是不用擔心未來的主機板會在晶片組散熱上做太過極端的設計來避免過熱的問題發生才是。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 全新AMD Ryzen + AMD Radeon遊戲大禮包贈送《極地戰嚎6》與《惡靈古堡8：村莊》

  AMD推出最新AMD Ryzen + AMD Radeon Raise the Game遊戲大禮包，凡購買搭載指定AMD Ryzen 5000或3000系列處理器以及AMD Radeon RX 6000系列顯示卡的系統註1，即可獲得《極地戰嚎6》與《惡靈古堡8：村莊》兩款今年最受矚目的遊戲。 搭載Ryzen處理器與Radeon顯示卡的AMD桌上型遊戲系統讓玩家在要求最嚴苛的遊戲中享有令人驚豔的視覺效果與流暢的體驗。 AMD Ryzen 5000系列、3000系列處理器以及Radeon RX 6000系列顯示卡基於7奈米製程打造，採用突破性的AMD “Zen 3”、“Zen 2”核心架構與RDNA 2遊戲架構，在高執行緒工作負載以及功耗效率方面持續領先，提供效能與效率的完美組合，更帶來Smart Access Memory等AMD強大功能，呈現令人屏息的超逼真沉浸式視覺效果，為玩家帶來極致遊戲體驗。 AMD Ryzen + AMD Radeon Raise the Game遊戲大禮包活動日期自2021年9月9日至2021年12月31日止，《極地戰嚎6》公開發行後玩家就能立即下載（預計10月發行），遊戲兌換期限至2022年1月29日止。詳情請參閱活動官網。 請參閱下方活動資訊表格： ©2021年，AMD公司版權所有。 ©2021年，CAPCOM公司版權所有。 ©2021年，Ubisoft Entertainment版權所有。《極地戰嚎》、Ubisoft及Ubisoft logo為Ubisoft Entertainment在美國與其他法律管轄地區的註冊商標。基於Crytek公司Cevat Yerli主導開發的《極地戰嚎》。

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